Bestückungstechnologien
Through Hole Technology
Als optimale Ergänzung zur vollautomatischen Leiterplatten-Bestückung, bieten wir die konventionelle Through Hole Technology (THT) an. Dadurch sind wir bestens aufgestellt für die oft gewünschte Mischbestückung von Leiterplatten – mit einer Kombination aus SMD- und THT-Bauteilen.
Bei der THT-Fertigung, wird die Leiterplatte mit viel Fingerspitzengefühl manuell bestückt. Unsere erfahrenen Mitarbeiter stecken bedrahtete Bauteile durch die Kontaktlöcher und verlöten sie. Dabei wird die gesamte Baugruppe in einer Wellenlötanlage über einen heißen Schwall flüssigen Lotes geführt. Die Lotwelle benetzt die durchgesteckten Pins mit Lot – und stellt so den elektrischen Kontakt mit den Leiterbahnen her. Wir können einen Lötbereich von 400 x 400 mm abdecken.
Für schwer zugängliche THT-Lötstellen, zum Beispiel bei doppelseitiger Bestückung, kommen unser automatisches Selektiv-Lötsystem SPA 440 EVO und Handlöten zum Einsatz.
Vorteile des Selektivlötens:
Beim Selektivlöten können auf bereits bestückte Platinen nachträglich THT-Bauteile aufgelötet
werden. Die Lötparameter für jede Lötstelle lassen sich dabei ganz individuell festlegen.
Dadurch kommt das Selektivlöten vor allem dann zum Einsatz, wenn vollflächige Lötverfahren
wie das Wellenlöten prozessbedingt ausscheiden oder hohe Präzision und Qualität gefordert
sind.
Weitere Vorteile des Selektivlötens sind:
- jede einzelne Lötstelle kann individuell programmiert werden; Flussmittelmenge und Lötzeit lassen sich exakt anpassen
- hohe Qualität der Lötstelle (ohne Überhitzen von Komponenten)
- hohe Prozesssicherheit und Stabilität
- geringer thermischer Stress für die Leiterplatte und angrenzende Bauteile
- garantierte Reproduzierbarkeit
- erhöhte Flexibilität: ermöglicht das Löten massehaltige Leiterplatten, die mit Wellenlötanlagen nur schwer zu bearbeiten sind
Gegenüber dem SMT-Verfahren ist das manuelle THT-Verfahren deutlich aufwendiger. Dennoch ist es für bestimmte Bauelemente, wie Stecker und Schalter, nach wie vor unverzichtbar.
Anwendungsbeispiele
SMT-Surface Mounting Technology
Vollautomatische Leiterplattenbestückung:
Mit der SMT-Fertigungslinie können wir kompakte und höchst individuelle Leiterplatten in kürzester Zeit für Sie herstellen – und das zu einem hervorragenden Preis-Leistungs-Verhältnis.
Wir sind in der Lage Leiterplatten bis zu einer Größe von 300 x 400 x 4 mm standardmäßig zu produzieren. Nach Absprache, sind aber auch größere Baugruppen möglich.
Bestückungsleistung: bis zu 12.000 Bauelemente pro Stunde
Vorteile der SMT Fertigung:
- Miniaturisierung: deutliche Verkleinerung und Gewichtsreduktion der Leiterplatten
- geringere Kosten durch flexible Gestaltung der Leiterplatte und Technologie (SMT und THT)
- Verbesserung der Hochfrequenzeigenschaften durch den geringeren Bauteilabstand
- kürzere Fertigungszeiten durch automatisierte SMD-Bestückung
- höchste Produktqualität durch AOI (automatische optische Inspektion) und Flying Probe-Testsystem
- hervorragendes Preis-Leistungs-Verhältnis – insbesondere bei Kleinserien
- ausreichende Kapazitätsreserven – auch für kurzfristige Termindienste
„Mit unserer neuen SMT-Fertigungslinie können wir Kunden zukünftig noch mehr Flexibilität und Individualisierungsmöglichkeiten bieten. “
Einpresstechnik
Insbesondere für die Herstellung von Komponenten für hohe Leistungen in kompakten Bauformenbietet miunske neben der THT- und SMT-Bestückung auch die Ausführung in Einpresstechnik miteigenen Komponenten an. Deshalb dürfen Sie zukünftig von miunske® noch robustere und individueller gefertigte Elektronikkomponenten erwarten.
Vorteile der Einpresstechnik:
- Minimierung des Bauraums durch noch kompaktere Komponenten
- Geringe Übergangswiderstände, insbesondere bei hohen Dauerstrombelastungen
- Hohe Widerstandsfähigkeit bezüglich klimatischen und mechanischen Beanspruchungen
- Minimales Ausfallrisiko z.B. durch kalte Lötstellen
- Umweltfreundlichkeit, durch Verzicht auf Lötzinn und Flussmittel bzw. bleifreie Materialien
