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Ganz gleich, ob Sie die Fertigung Ihrer Elektroniklösung in einer Bestückungs­technologie oder unter Anwendung mehrerer Technologien (Mischbestückung) favorisieren – wir bieten Ihnen die Lösung, die auf den Punkt genau zu Ihnen passt.

Als optimale Ergänzung zur vollautomatischen Leiterplatten-Bestückung, bieten wir die konventionelle Through Hole Technology (THT) an. Dadurch sind wir bestens aufgestellt für die oft gewünschte Mischbestückung von Leiterplatten – mit einer Kombination aus SMD- und THT-Bauteilen.

Bei der THT-Fertigung, wird die Leiterplatte mit viel Fingerspitzengefühl manuell bestückt. Unsere erfahrenen Mitarbeiter stecken bedrahtete Bauteile durch die Kontaktlöcher und verlöten sie. Dabei wird die gesamte Baugruppe in einer Wellenlötanlage über einen heißen Schwall flüssigen Lotes geführt. Die Lotwelle benetzt die durchgesteckten Pins mit Lot – und stellt so den elektrischen Kontakt mit den Leiterbahnen her. Wir können einen Lötbereich von 400 x 400 mm abdecken.

Für schwer zugängliche THT-Lötstellen, zum Beispiel bei doppelseitiger Bestückung, kommen unser automatisches Selektiv-Lötsystem SPA 440 EVO und Handlöten zum Einsatz.

Vorteile des Selektivlötens:

Beim Selektivlöten können auf bereits bestückte Platinen nachträglich THT-Bauteile aufgelötet
werden. Die Lötparameter für jede Lötstelle lassen sich dabei ganz individuell festlegen.
Dadurch kommt das Selektivlöten vor allem dann zum Einsatz, wenn vollflächige Lötverfahren
wie das Wellenlöten prozessbedingt ausscheiden oder hohe Präzision und Qualität gefordert
sind.

Weitere Vorteile des Selektivlötens sind:

Gegenüber dem SMT-Verfahren ist das manuelle THT-Verfahren deutlich aufwendiger. Dennoch ist es für bestimmte Bauelemente, wie Stecker und Schalter, nach wie vor unverzichtbar.

THT-Ausrüstung

  • automatisches Selektiv-Lötsystem SPA 440 EVO
  • ebenso Handlötung möglich
Vollautomatische Leiterplatten­bestückung:

Mit der SMT-Fertigungslinie können wir kompakte und höchst individuelle Leiterplatten in kürzester Zeit für Sie herstellen – und das zu einem hervorragenden Preis-Leistungs-Verhältnis.

Wir sind in der Lage Leiterplatten bis zu einer Größe von 300 x 400 x 4 mm standardmäßig zu produzieren. Nach Absprache, sind aber auch größere Baugruppen möglich.

Bestückungsleistung: bis zu 12.000 Bauelemente pro Stunde

Vorteile der SMT Fertigung:

„Mit unserer neuen SMT-Fertigungslinie können wir Kunden zukünftig noch mehr Flexibilität und Individualisierungsmöglichkeiten bieten. “

Matthias Schuster,
Leiter Fertigung miunske GmbH

Unser Maschinenpark umfasst:

  • Bestückungsautomat: Essemtec (Fox)
  • Schablonendrucker: EKRA/ASYS (SERIO 4000)
  • Reflow-Lötanlage: Rehm (VXC2450)
  • Handling-Module von ASYS

Insbesondere für die Herstellung von Komponenten für hohe Leistungen in kompakten Bauformenbietet miunske neben der THT- und SMT-Bestückung auch die Ausführung in Einpresstechnik miteigenen Komponenten an. Deshalb dürfen Sie zukünftig von miunske® noch robustere und individueller gefertigte Elektronikkomponenten erwarten.

miunske® verfügt über langjährige Erfahrung in Einpresstechnik und verarbeitet eigene Einpresskomponenten wie:

  • Flachsteckbuchse 6,3 & 9,5 mm
  • JPT Stecker 2 reihig: 2x5, 2x9
  • JPT Stecker 3 reihig, A-Codiert: 3x2, 3x3, 3x4, 3x5, 3x6, 3x7 (schwarz, braun, blau, gelb, grau, grün, violett)
  • JPT Kontakte in versilberter Ausführung möglich
  • Relaissockel Mikro & Mini

Sicherungshalter MiniVal & UniVal sowie auch Bezugsartikel wie:

  • Poweranschlüsse mit Innengewinde: M5-M8
  • Poweranschlüsse mit Außengewinde: M4-M10
  • Flachstecker: 2,8 & 6,3 mm
Vorteile der Einpresstechnik: